Belépés
Elrejt
BEJELENTKEZÉS
Azonosító
Jelszó
 
VIA High-bandwidth Differential Interconnect Technology
VIA High-bandwidth Differential Interconnect Technology
2000.08.08.

A VIA bejelentette HDIT (High-bandwidth Differential Interconnect Technology) architektúráját, mely a cég következő generációs chipseteiben fog megjelenni a jövő év első felében.

A VIA bejelentette HDIT (High-bandwidth Differential Interconnect Technology) architektúráját, mely a cég következő generációs chipseteiben fog megjelenni a jövő év első felében. A kulcsszó ezúttal a rugalmasságban rejlik: alaphelyzetben ugyanis egy HDIT chipset tudja mindazt, ami a közeljövőben alapvetőnek tekinthető, ám néhány kiegészítő (és ezáltal extra ráfordítás) révén megduplázható a sávszélesség, kielégítendő a nagy teljesítményű asztali számítógépek, munkaállomások és kiszolgálók igényeit A HDIT north bridge akár 4.2 GB-os memória-sávszélességet is biztosíthat, amennyiben megtámogatjuk néhány HDIT memóriapufferrel, az AGP és az I/O bővítőhelyek irányába pedig 2.1 GB per másodperc a felső határ, mégpedig két különálló 64 bites PCI-X társchip segítségével. Az említetteknek megfelelően mindehhez társul a DDR SDRAM, az AGP 4x és a többprocesszoros rendszerek támogatása (egészen 4 CPU-ig), a south bridge részéről pedig természetesen nem hiányozhat a duál ATA/100 EIDE vezérlő, a 8 csatornás, hardveresen gyorsított hangvezérlő és HSP modem, a hat USB port és egy 66 MHz-en futó LPC (Low Pin Count) busz. A north bridge és a south bridge közötti kapcsolatot pedig a már korábbról is ismert, maximum 512 MB per másodperces adatátviteli sebességet is elérő V-Link biztosítja. HHP