Bemutatkozik a leghidegebb HyperX
2008.12.08.
A Kingston bejelentette, hogy ezentúl bizonyos DDR3 és DDR2 HyperX® memóriamodulokat új, T1 típusú hőelosztókkal szállítja. Ahogy emelkednek a CPU órajelek, a gamer rendszerek tuningmesterei addig húzzák a memóriákat, amíg csak lehet. Emiatt növekszik az igény a memóriák jobb és jobb hűtésére. Az első ilyen modellek már meg is érkeztek.
A fejlesztés jelentősége abban rejlik, hogy a magasabb teljesítményű hőelosztó bordákkal és a HyperX Thermal Xchange (HTX) technológia kihasználásával optimálisan oszlik el a magasabb órajelű működtetéskor felszabaduló hő. A HTX, a Kingston mérnökeinek új, innovatív megoldása, amellyel a vállalat szakembereinek elsődleges célja a leggyorsabb memória kifejlesztése volt.
Ennek pedig közvetlen hozadéka a rendszerteljesítmény fokozására törekvő szinte már megszállott felhasználók és játékosok által támasztott igények maradéktalan kielégítése.
A HyperX T1 sorozatú hőelosztó bordái magas szilárdságú, extrudált alumíniumból készülnek. A kimagasló hőelvezető képességet a speciális felületkiképzéssel és a hosszabb bordázattal érik el. Az új hűtőbordázat gondoskodik a lehető legideálisabb hőmérsékletről, még akkor is, amikor a felhasználók már a ramok teljesítő képességének határait súrolják.
A Kingston T1 sorozata nem helyettesíti az alacsonyabb hűtőbordával felszerelt modulokat, hanem azok kínálatát egészíti ki. Az új HyperX T1 sorozatú moduljai elérhetőek DDR2 1066 és 800 MHz FSB-órajelű változatban is.