A Hitachi új Double Density Packaging (dupla sűrűségű tokozás) nevű technológiájával két 256 megabites SDRAM chip zsúfolható ugyanakkora területre, mint amekkorára eddig csupán egy. Ezúton megkétszerezhető a DRAM-kapacitás anélkül, hogy a hagyományos modul-mérettel szakítani kéne. Az új megoldás 128 és 256 megabites elődeihez hasonlóan működik, ugyanúgy 3.3 voltos, és ugyanazt az 54 tűs TSOP-tokozást alkalmazza. A PC100 és PC133 szabványú termékek 256, 512 és 1024 MB-os változatban lesznek hozzáférhetők, ám a technológia segítségével a felső határ két gigabyte is lehet. A mintapéldányok elkészülte novemberben, a tömeggyártás megkezdése pedig 2000 első negyedévében várható. Az egyetlen fájó pont az ár, bár ez nem meglepő, ha figyelembevesszük, hogy a nagyteljesítményű kiszolgálók és hálózatok képezik a megcélzott piaci szegmenst: egy chip 400 dollárba, azaz majdnem 97 ezer forintba kerül, ami azt jelenti, hogy egy 16 egységből felépülő 1GB-os modul ára több, mint másfél millió forint. Hardware